2022-08-04
有些人會發(fā)現(xiàn)PCB在過回流焊爐時，電感類零件經(jīng)過回流爐之后會有炸錫的現(xiàn)象，側(cè)面出現(xiàn)炸錫導(dǎo)致短路，以前過不會有，東西沒有換，現(xiàn)在為什么會有呢？高倍放大鏡觀察零件側(cè)面炸了一個圓的窟窿，側(cè)面爬的錫不同程度都炸沒了，目前只出現(xiàn)在貼片的電感上，不良率10%左右，請教一下是怎么回事？回流焊爐溫沒問題，錫膏的回溫等等也在管控，X-ray觀察我廠的錫膏，過回流焊爐后氣泡較多，個別氣泡較大，要求錫膏廠商調(diào)整錫膏成分比例，未見明顯效果。這兩天觀察一些電源板的貼片電阻上居然也有鼓包，硬物一捅就破了。下面我們來分析一下具體的原因和解決辦法：
產(chǎn)生炸錫的原因有很多，一般是因為在過回流焊爐過程中，有些物質(zhì)快速氣化，產(chǎn)生很多氣體。這些氣體又從錫膏中沖出來，所以出現(xiàn)了炸錫現(xiàn)象。如果想要分析炸錫產(chǎn)生的原因，首先我們要分析氣體的來源。
下面我就根據(jù)自己的經(jīng)驗，來說一說產(chǎn)生炸錫的原因：
1、首先看錫膏來料或保存是否有問題，錫膏是否過期或受潮，焊錫膏內(nèi)部有些材料是吸濕性比較強的，換不同品牌的錫膏對比一下。另外焊錫膏從冰箱拿出來之后有沒有正常回溫，如果錫膏回溫時間不夠就開封，或者回溫過程中密封不嚴(yán)進入水氣，錫膏中含有水份在過回流爐時就會造成爆錫。我們以前的客戶就出現(xiàn)過倉庫忘了將錫膏收到倉庫冰箱，放在外面暴曬三天，使用在簡單的板上也出現(xiàn)過同樣問題。
2、PCB板和元件是否受潮或浸水，車間的濕度太大，受濕的PCB經(jīng)過回流爐加熱產(chǎn)生了水氣，水分多了就會產(chǎn)生炸錫。如果錫膏沒有問題，可以在前面加一個
工序，把pcb板和元件烘烤一下。
3、最后我們來看一下回流焊爐的爐溫是否進行了重新的測試是否在標(biāo)準(zhǔn)范圍，爐溫的預(yù)熱的時間是否太短，物料規(guī)格書上有沒有特別溫度要求？回流溫度曲線不合理，錫膏中溶劑在預(yù)熱區(qū)沒有充分揮發(fā)，進入高溫后大量揮發(fā)產(chǎn)生的氣體。另外要看一下升溫斜率是不是太大了，查看以上問題后按實際情況調(diào)整爐溫曲線。
我們可以用排除法，一個一個的實驗，把可能出問題的點先羅列一下：錫膏，PCB板，元器件，爐溫等，其他條件不變，更換其中單一條件，逐項排除，基本就能找到問題點.
找到爆錫的原因后，我們可以用以下方法嘗試解決：
1、如果是錫膏問題那就好解決了，換個品牌或換個批次跟進一下，但如果真是錫膏的問題應(yīng)該所有生產(chǎn)的機型都會不同程度有此問題，如果同一品牌錫膏只有這個機型有此問題那就要考慮其它原因了。
2：PCB板材受潮可以查看如果有濕度卡的很容易發(fā)現(xiàn)，如果沒有那只能烘烤一批跟進一下就會有結(jié)果，查看是否有PCB過孔。
3：元器件受潮可以烘烤處理，但個人感覺原器件受潮的可能性較小，可用排除法一步步去分析。
4：制程管控有沒有問題需要去跟進。
5：對回流焊爐溫進行測試檢查有沒有問題。
