2022-06-16
如今，進(jìn)入了一個(gè)電子時(shí)代，對(duì)于電子設(shè)備的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，其中波峰焊設(shè)備在電子制作業(yè)中突出優(yōu)勢(shì)。波峰焊設(shè)備主要用于印刷板已有20多年的歷史，現(xiàn)在已成為種非常成熟的電子裝聯(lián)工藝技術(shù)，目前主要用于通孔插裝組件和采用混合組裝方式的表面組件的焊接。
對(duì)于傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式往往需要對(duì)焊接完的線路板進(jìn)行清洗，而選擇性波峰焊則從根本上解決了很多問(wèn)題。選擇性焊接技術(shù)日益重要，新型波峰焊接設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生。
選擇性波峰焊主要是為了滿足含通孔插裝元器件的混裝產(chǎn)品高品質(zhì)的組裝需求而發(fā)展起來(lái)的新型波峰焊工藝。對(duì)于可靠性要求高、精密度高的通信系統(tǒng)，電力系統(tǒng)，汽車電器電子，航空航天，軍用設(shè)備等產(chǎn)品，其PCB板往往是高密度雙面板，并含有一定量的通孔插裝元件，傳統(tǒng)的回流焊技術(shù)和波峰焊技術(shù)并不能滿足其組裝需求。在這種情況下，選擇性焊接技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，實(shí)現(xiàn)了對(duì)某些通孔插裝元器件或其它高精密元器件的組裝，其具有焊點(diǎn)參數(shù)單獨(dú)設(shè)置，對(duì)PCB熱沖擊小，助焊劑噴涂量少，焊接可靠性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，正逐漸成為復(fù)雜PCB不可或缺的焊接技術(shù)。
選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)：
1：質(zhì)量穩(wěn)定，幾乎零缺陷。工藝參數(shù)閉環(huán)控制，焊接區(qū)全程充氮，焊接時(shí)可以獲得良好的焊接質(zhì)量與通孔填孔率。
2：比手焊和焊接機(jī)器人速度更快。三段單獨(dú)工作區(qū)域可同時(shí)作業(yè)、多軸，雙錫缸，雙噴霧同時(shí)移動(dòng)。
3：優(yōu)秀的免清洗工藝制程。選擇焊只是針對(duì)所需要焊接的點(diǎn)進(jìn)行助焊劑的選擇性噴涂，線路板的清潔度因此大大提高，同時(shí)離子污染量大大降低。
4：精準(zhǔn)的預(yù)熱溫度控制。多種加熱方式，多種加熱時(shí)間控制，電路板不易因?yàn)楦邷囟鴱澢冃巍?/p>
5：工藝能力強(qiáng)。選擇焊通過(guò)精準(zhǔn)編程的功能克服了許多傳統(tǒng)波峰焊無(wú)法克服的焊接區(qū)域。
6：制程參數(shù)和焊接過(guò)程的可視化選擇焊特有的焊接參數(shù)追溯系統(tǒng)和可視化的焊接過(guò)程設(shè)計(jì)，讓你輕易改善焊接品質(zhì)，實(shí)現(xiàn)精細(xì)化的品質(zhì)管理。
由此可見(jiàn)，對(duì)于傳統(tǒng)的波峰焊，選擇性焊接有很大的優(yōu)勢(shì)，改用選擇性焊接技術(shù)來(lái)焊接雙面PCB，與人工電烙鐵或標(biāo)準(zhǔn)波峰焊相比，選擇性焊接大大降低了能量和耗材的消耗：助焊劑消耗-97%;錫渣-95%;能量需求-55%;氮?dú)庀?95%。
日東科技選擇性波峰焊采用國(guó)內(nèi)首創(chuàng)電磁泵技術(shù)，雙電磁泵設(shè)計(jì)，效率提升1倍;不權(quán)高效節(jié)能，極低的維修率;擁有頂尖的品質(zhì)，穩(wěn)定的波峰高度;全程顯示焊接狀態(tài)，焊接過(guò)程可記錄;采用德國(guó)進(jìn)口滴噴頭，精度高，噴嘴拆換便捷;特殊材料噴嘴(可以使用3個(gè)月);
