自主研發(fā)電磁泵；
采用滾輪輸送系統(tǒng)增大焊接空間；
模塊化設(shè)計(jì)，易維護(hù)；
全程顯示焊接狀態(tài)；
在線式獨(dú)立焊接機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：
自主研發(fā)電磁泵
模塊化設(shè)計(jì)，易維護(hù)
采用滾輪輸送系統(tǒng)，增大焊接空間
全程顯示焊接狀態(tài)
標(biāo)準(zhǔn)機(jī)基本結(jié)構(gòu)模塊：
| 預(yù)熱模塊 | 焊接模塊 | 傳送系統(tǒng) |
選擇性焊接工藝過程：
1、傳送PCB板到指定位置；
2、根據(jù)設(shè)定程序?qū)CB板進(jìn)行預(yù)熱、焊接；
3、PCB傳出；
基本工作原理:根據(jù)事先編制的程序控制PCB板移動(dòng)到指定的位置后,經(jīng)預(yù)熱,電磁泵平臺(tái)驅(qū)動(dòng)電磁泵按預(yù)先設(shè)置程序移動(dòng)到需要焊接的部位,然后焊接。
| 技術(shù)參數(shù) | |
| 型號(hào) | SUNFLOwS |
| 機(jī)體參數(shù) | |
| 設(shè)備外形尺寸(不含指示燈，顯示器)(mm) | 1550(L)*1930(W)*1630(H) |
| 設(shè)備重量(kg) | 1050 |
| 最大PCB板尺寸(mm) | 510(L)x450(W) |
| 最小PCB板尺寸(mm) | 120(L)x50(W) |
| PCB頂部間隙(mm) | 120 |
| PCB底部間隙(mm) | 60 |
| PCB工藝邊(mm) | ≥3 |
| 傳送帶距離地面高度(mm) | 900±20 |
| PCB傳送速度(m/min) | 0.2-10 |
| PCB重量(kg) | ≤8 |
| PCB厚度(包含治具)(mm) | 1-6 |
| 傳送帶可調(diào)范圍(mm) | 50-450 |
| 傳送帶調(diào)寬方式 | 電動(dòng) |
| PCB傳送方向 | 左向右 |
| 空氣進(jìn)氣壓力(Mpa) | 0.6 |
| 氮?dú)夤?yīng) | 由客戶提供 |
| 氮?dú)膺M(jìn)氣壓力(Mpa) | 0.6 |
| 氮?dú)庀牧?m3/h) | 1.5 |
| 所需氮?dú)饧兌?%) | >99.999 |
| 電源電壓(VAC) | 380 |
| 電壓容差(%) | 6-10 |
| 頻率(HZ) | 50/60 |
| 最大功耗(kw) | <11 |
| 最大電流(A) | <20 |
| 環(huán)境溫度(℃) | 10-35 |
| 機(jī)器噪音(dB) | <65 |
| 通訊接口 | SMEMA |
| 焊接系統(tǒng) | |
| 焊接X軸最大行程(mm) | 510 |
| 焊接Y軸最大行程(mm) | 450 |
| 焊接Z軸最大行程(mm) | 60 |
| 噴嘴外徑(mm) | 5、6、8、9、10、12、14 |
| 噴嘴內(nèi)徑(mm) | 2.4、3、4、5、6、8、10 |
| 最大波峰高度(mm) | 5 |
| 錫爐容量(kg) |
Approx.13kg(無鉛)/錫爐 Approx.12kg(有鉛)/錫爐 |
| 最大焊接溫度(℃) | 330 |
| 錫爐加熱功率(kw) | 1.15 |
| 預(yù)熱系統(tǒng) | |
| 預(yù)熱溫度范圍(℃) | <200 |
| 加熱功率(kw) | 5 |
| 加熱方式 | 熱風(fēng)/Hot air |
| 備注：SUNFLOW S系列其他機(jī)型可定制 | |
